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电子特气是半导体产业的“血液”,更是材料自主可控的关键一环。当 AI 芯片、先进制程、量子计算加速迭代,国产电子特气能否跟上场景升级、突破配套与验证瓶颈?在未来,这是确定性机会,还是新一轮“卡脖子”考验?本期《大咖谈芯》对话四位产业链从业者,从一线实践出发,直击国产替代进度、协同堵点与未来增长点,共探电子气体到制造全链条的价值共振之路。
02:06 国产化率超过百分之八十,电子气体国产化完成可望在2027年实现 04:07 国产气体发展:挑战与机遇并存 06:07 国产化进程已达90%以上,中国企业面对的挑战与机遇 08:08 王博士分享的知识产权保护挑战:国内产业发展的痛点 10:10 半导体材料行业:提升进度,减小成本与风险的关键步骤 12:11 大赛促进中国半导体材料行业的交流与合作 14:25 搭建用用验证平台,促进国产化设备和气体创新的应用与验证 16:46 探讨电子特气国产化挑战与机遇:进口替代与产业链配套 19:14 气体产品配套产业链机遇与挑战:国产化率的未来展望 21:37 未来技术驱动:中国在先进制程和应用领域的潜力与机遇 24:02 探寻芯片行业的新机遇:堆叠技术、同位素材料和AI散热解决方案 26:23 敢闯敢干,选择喜欢的事业,挑战国家问题——年轻人的使命与责任!
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