
Show Notes
2026 年 7 月的世界人工智能大会 (WAIC) 现场,上海 40 度的高温里,跟天气一样热的,还有国产算力「超节点」。自从去年华为第一个推出 CloudMatrix 384 超节点后,今年就有超过 10 家厂商跟进——华为昇腾、阿里云磐久、百度智能云天池,国产 AI 芯片「四小龙」也都把超节点机柜摆上了展位最显眼的位置。券商把 2026 年叫作「国产超节点元年」。单颗芯片算力追不上英伟达,把几百甚至上千颗芯片堆在一起做成超节点,就能在系统层面弯道超车吗?
这期节目我们请来前芯片行业从业者张海军和我们一起聊聊 WAIC 现场,并且深度的从硬件架构到商业格局逐层拆解超节点。我们一起聊了聊从去年到今年超节技术方案都有哪些进展;国产超节点的性能能否真正超越英伟达--差距和机会分别在哪;当所有人都冲进同一条赛道,谁能在硬件产能和软件生态的夹击下活到最后。
本期人物
Yaxian,「科技早知道」主播
张海军,前新思科技高级工程师、半导体公众号「傅里叶的猫」主理人
时间轴
[01:44] 逛展观察:FOMO 蔓延,超节点成了展商标配
人流量远超去年,同类产品扎堆,同质化竞争严重
国产超节点数量远超预期,连 OEM 厂商都推自己的方案
[06:10] 从 8 卡机到机柜:超节点要拆的是“通信墙”
传统 8 卡机时代,AI 芯片大量时间不在计算,而在等数据传输
超节点用低延时高带宽网络把几十到上千颗芯片组成 Scale-up 域
[08:30] Scale-up 与 Scale-out:两者的边界逐渐模糊
华为 16 个机柜 384 卡也算 Scale-up,阿里磐久单柜内分上下两半
新定义:软件能把一整片区域当做“巨型 GPU”跑集合通信,就是 Scale-up
[11:43] 单芯片追不上,系统层面补
国产单芯片制程落后,短时间难弥补,从系统层面提升是务实选择
Kimi K3 总参数 2.8T、896 个专家,官方建议 64 卡以上超节点推理
海外 NV、谷歌、AMD 单芯片提升也遇瓶颈,互联技术成熟让超节点产品化成为可能
[15:21] 割裂的 Scale-up 生态:UALink 松散,私有协议割据
海外 UALink 联盟看似豪华,实际只有 AMD 一家在推,博通已退出自搞
国内华为 UB、阿里、壁仞、摩尔线程、沐曦各有私有协议,互不兼容
华为 UB 的独特优势:NPU、CPU、SSD 全用同一协议,
NV 的 NVLink 和 InfiniBand 则分属两个团队
[21:35] 标杆对比:NVL72 与 CloudMatrix 384,功耗换算力的取舍
NVL72 单柜 72 颗 B200,功耗超 120 千瓦
CloudMatrix 384 单卡算力仅 B200 的约 30%,总算力却是 NVL72 的 1.7 倍
铜缆 vs 光纤、延时 vs 算力的多重折中
[27:01] 整机厂商不甘只做组装:中兴自研交换芯片,曦智押注光互连
中兴推出自研 OLink 交换芯片
曦智科技刚 IPO,定位超节点里的光通信和光交换模块供应商
[32:50] 国产超节点能超英伟达吗?
系统层面参数确实超过 NVL72,但“堆料强”不等于“超 NV”
参数赢了,CUDA 还没破
[37:03] 产能才是真瓶颈:年底拿不到大单,后面就难了
芯片种类多但产能小,卡点在量产而非方案设计
软件生态各异,互联网大厂不可能适配太多家,洗牌比自动驾驶来得更快
[42:42] 超节点的连锁反应:800V 供电、液冷渗透、国产交换芯片
供电:NV 推 800V 高压直流,电源也要上液冷
液冷:谷歌预计 2027 年液冷需求价值量是今年的 4 倍
网络:国产交换芯片已能跟博通相媲美,Scale-out 域开始国产替代
「Knock Knock 世界」
春晚耍刀弄剑的人形机器人,真能走进我们的日常生活了吗?https://sourl.co/QQAdZr
在「Knock Knock 世界」里,听到全球新鲜事,还能成为「全球观察员」,报选题、参加选题会。2026 年的节目正在持续更新,有4期免费试听,苹果播客上还可以还【按月】随时订阅节目。
幕后制作
监制:Yaxian
后期:迪卡
运营:George
设计:饭团
商业合作
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