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硅基芯片快到极限了，氧化镓能扛起下一代半导体大旗吗？耐高压、超宽禁带，却卡在掺杂和散热难题。昌龙智芯创始人赵金耀揭秘：这条赛道值不值得冲？特种装备、电力传输、算力中心，哪些场景会率先落地？国产突围还有机会吗？
02:04 氧化镓：中国在第四代半导体领域的潜在突破之路 04:04 氧化镓：新一代材料的崛起，引领电子器件的革新 06:06 氧化镓技术的实验阶段及商业化挑战：现状与前景展望 08:07 氧化镓：市场机会和产业衔接性 10:08 从衬底端到器件端，氧化镓技术的产业链培育与发展前景 12:10 IDM模式下的挑战与机遇 14:10 氧化镓产品成熟时间预测及挑战，解析投资方合作机会 16:11 氧化镓：一个备受关注的半导体材料的现实状况与前景展望 18:12 中国芯片行业：追赶、并跑，甚至领跑！
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