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SCREEN Holdings（斯库林控股）总部位于日本京都，是全球精密电子设备巨头。在中国设有独资子公司迪恩士电子科技（上海）有限公司。公司运营半导体制造设备（SPE）、图像科技（GA）、显示器设备（FT）及印刷电路板设备（PE）四大业务。SPE为核心支柱，2026财年实现营收6,057亿日元，占比达80.2%。SCREEN在半导体清洗设备（单片式、批量式、旋转刷洗）领域高居全球市场份额第一。凭借表面处理与图像等核心技术，SCREEN持续赋能全球AI及先进半导体产业。 基于中期经营计划“Value Up Further 2026”，公司聚焦AI驱动的2nm/3nm先进逻辑、HBM存储及先进封装领域。中计3年累计营收预测上调至1.974万亿日元（营业利润率21%）。2027财年预计实现营收7,430亿日元及营业利润率21.1%，创历史新高。 SCREEN在半导体先进封装（Advanced Packaging, ADPKG）领域，融合了集团旗下SPE（半导体设备）、FT（显示与涂布）及PE（PCB直描）等多个事业部的核心技术，针对2.xD（2.1D/2.3D/2.5D、FOPLP/FOWLP）和3D集成封装推出了多元化的技术与设备布局： 一、 核心专用设备（Lemotia & LeVina） 1. 半导体先进封装专用涂布干燥系统 —— Lemotia（レモーティア） 技术背景与用途：由FT（显示设备部门）将显示器面板涂布显影（SK系列）的技术与Know-how延伸应用，专为FOPLP（扇出型面板级封装）与玻璃芯基板（Glass Core Substrate）等大尺寸及方型基板开发。
技术优势： 缝隙式涂布（Slit Coating / Linear Coater）：相比传统旋转涂布（Spin Coating），涂布均一性高、可应对不同粘度药液与厚膜涂布、无需去除边缘（EBR），且能大幅削减药液使用量。
反翘曲（Warpage）抑制：每个工艺单元均配备基板反翘曲应对机构，确保大型面板上的膜厚均一性与平坦性。
尺寸规格：提供大型面板用 LM-6000（最大 600×600mm / 510×515mm）与专为小型面板特化的 LM-3000（310×310mm / 300×300mm）。
设备性能：占地面积（Footprint）比传统设备减少约 30%，电源容量减少约 10%。
2. 次世代图案直接描绘/曝光装置 —— LeVina（レビーナ） 技术背景与用途：融合SPE部门（DW系列）的GLV™光学引擎技术与PE部门（Ledia系列）的基板描绘技术[1][6]，专用于IC封装基板、FOPLP及2.1D/2.3D Chiplet（芯粒）先进封装的微细图案形成。
技术优势： GLV™（Grating Light Valve）独家光引擎：搭载SCREEN独家开发的GLV光引擎（含8,000多支微型リボン），具备极高精度的光控制能力与高解像度。
产品型号：提供 LeVina-h（分辨率 5μm L/S）和高精细模型 LeVina-i（露光波长 375nm，分辨率 2μm L/S）。
高生产性：最大曝光面积达 620×650mm，在 5μm 解像度下可实现每小时 100 片面板的高速量产。
二、 露光与直接描绘装置（曝光设备完整矩阵） 除了LeVina之外，SCREEN还针对不同的基板尺寸与精密度需求，提供完整的露光产品线： DW-3100（SPE）：针对 300mm 晶圆及 310×310mm 角型面板的高精度直描机，搭载GLV光引擎，实现极高精度（L/S ≤ 1/1μm，重叠精度 0.5μm）。
LUPIOS（PE）：面向中阶至高端 FCBGA/FCCSP/MCM 封装基板（分辨率 8/8μm）。
Ledia Qs / Ledia 8F（PE）：继承Ledia系列的经典直描露光技术，覆盖 10μm–12μm 分辨率的高端封装基板领域。
三、 3D集成与湿法清洗方案 Cu-Cu 低温混合键合装置（Cu-Cu Hybrid Bonding） / WoW接合：针对3D封装（More than Moore），结合晶圆表面活化与高精度接合，目标于2027年度前后投放市场[5]。
微细清洗与表面处理：结合SPE的微细清洗与剥离技术（与ベルギーimec合作研发），在TSV（硅通孔）、背面电源供给网（BSPDN）及薄化晶圆清洗等后工程环节提升良率。
四、 集团内部协同与评估环境 SCREEN在彦根事业所（S3-6等工厂）建立了包含涂布、干燥到曝光一站式（一気通貫）的 PLP 实验 Demo 产线，帮助客户验证大尺寸封装基板与玻璃基板上的成膜及微细图案形成能力。 本播客所提供的音频及文字内容皆是基于最新官方财报资料由AI制作，仅用于信息分享与一般性说明，旨在介绍日本主要上市公司的公开信息及基本情况，不构成任何形式的投资建议、投资判断依据或投资招揽。市场存在巨大的风险，投资决策请听众独立判断并自行承担相关风险。
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